8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）科创板上市将迎来上会，保荐机构是证券。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品已用于NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等，终端应用是智能手机、个人电脑、数据中心、、智能汽车和机器人等。
梳理来看，公司历经多轮融资，曾存在对赌协议；股权高度分散，实控人控制权约25%；融资49亿扩产，产能消化遭问询；研发费用增长，职工薪酬占比下滑；非全时研发人员超全时研发人员；收入稳增，亏损加剧，三年亏损超19亿；前五大客户、供应商集中度高；应收账款、存货双双大涨，存货跌价损失侵蚀利润；资产负债率大增，长期债务压力不低。
历经多轮融资。2016年3月，西安奕材前身成立，此后历经数轮融资，2019年3月启动A轮融资，天津博思、北京芯动能基金、三行资本等以5.05亿元参与融资；2021年7月，宁波庄宣、中证投资、中网投等27家投资者以35亿元参与B轮融资；2022年9月，宁波奕芯、嘉兴隽望2家投资者以20亿参与B+轮融资；2022年12月，中建材新材料基金、渝富芯材等13家投资者以37.05亿元参与CI轮融资。
据短平快解读了解，2023年3月，西安奕材完成股份制改革，随后5月，二期基金等8名投资者以23亿元参与CII轮融资，投前估值177.05亿元，去年11月IPO申请被受理，次月被问询。
存对赌协议。实际上，西安奕材历年融资中与相应投资方存在多项股东特殊权利，即所谓的对赌协议，约定优先认购权、股权转让限制及锁定、优先购买权和共同出售权、领售权、反稀释权、奕斯伟集团回购权等等，相关协议在2022年12月各方签署的《承诺函》彻底终止并自始无效。
上交所在问询中要求公司结合奕斯伟集团与奕斯伟计算投资人有关股份回购的具体约定，分析有关事项是否可能导致公司控制权发生变化，是否已采取有效措施予以防范。
公司则表示，奕斯伟集团的回购义务不会导致公司控制权发生变化，奕斯伟集团及相关方已采取有效措施予以防范。
股权高度分散，实控人控制权约25%。伴随着频繁融资，西安奕材的股权高度分散，截至招股书披露日，控股股东奕斯伟集团持股比例仅12.73%，宁波奕芯持股比例10%，陕西集成电路基金、二期基金持股比例分别为9.06%、7.5%，其余股东持股比例相对较低。
西安奕材的实际控制人是王东升与米鹏、杨新元和刘还平，四人在2019年12月签署《一致行动协议》，直接和间接控制控股股东奕斯伟集团67.92%的股权，而奕斯伟集团持股比例仅12.73%，四人合计控制24.93%的股份，约四分之一，控制权稳定性需要引起注意。
上交所在问询中要求公司结合持股路径全面梳理发行人自设立以来的控制权演变情况，并分析在四名实际控制人合计控制发行人股权比例较低的情况下，公司控制权是否稳定。
公开资料显示，王东升与米鹏、杨新元和刘还平均属于“京东方系”，其中王东升是京东方创始人，米鹏、杨新元和刘还平此前均在京东方下属子公司担任要职。
吸收合并与收购。2022年7月，奕斯伟材料有限（西安奕材前身）吸收合并控股子公司奕斯伟材料技术，该吸收合并主要考虑缩减管理层级，统一发行人全体股东权益。
2023年6月，西安奕材收购控股子公司奕斯伟硅片少数股权，该收购实现了地方政府产业基金合理退出，同时也提升了发行人对第一工厂管理的决策效率和未来业绩潜力。
要融资49亿。本次IPO，西安奕材拟公开发行不超过53,780.00万股（不含超额配售），约占发行后总股本的13.32%，拟募集资金49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目（二期项目）的建设。
据短平快解读了解，二期项目实施主体是西安奕材全资子公司欣芯材料，建设地点位于西安高新区西沣南路以西，拟建设办公、生产及仓储等场地建筑面积为174,217.85m2，计划总投资额125.44亿元，建设周期为18个月。
建设完成后，将有效扩充公司12英寸硅片产能规模，设计产能为50万片/月，预估在2026年底前达到该产能。
产能利用率波动大，连遭问询。最近三年，西安奕材的产能利用率分别为81.71%、72.92%、92.36%，波动较大，期末产能为71.22万片/月，显然公司本次扩张步伐并不小。
首轮问询中，上交所要求公司说明募投项目达产后新增产能消化的具体措施，是否存在被替代及产能过剩风险。
西安奕材从三个方面对此进行回复，包括良好的客户基础、成熟的技术基础以及产能建设和后续运营具有供应链保障说明公司不存在被替代或产能过剩的风险。
截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家，已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，是国内12英寸硅片产能及出货量第一。另外，公司已通过验证的中国台湾及境外客户36家，几乎覆盖海外全部主流晶圆厂客户，正片已量产近10款。
即使如此，上交所在第二轮问询中要求公司结合发行人产品结构、细分市场竞争格局和市场空间、市场已建、在建及拟建产能情况、发行人客户验证拓展及订单储备情况、半导体及下游市场周期波动等，进一步说明募投项目是否存在产能消化风险或进入新客户不及预期的风险，并视情况针对性进行重大事项提示。
研发费用增长，职工薪酬占比下滑。最近三年，西安奕材的研发费用分别为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元，费用率分别为13.84%、11.63%、12.2%。
从研发费用明细来看，职工薪酬占比最高，分别为0.72亿元、0.85亿元、0.99亿元，占比从49.45%下滑至38.18%；物料消耗费用分别为0.17亿元、0.24亿元、0.73亿元，占比从11.79%上升至28.28%，是研发费用大幅增长的主要因素之一。
公司表示，2024年物料消耗占比相对职工薪酬提升，主要系基于既定产品和技术路线，公司加大更先进制程和特色工艺的外延片和抛光片研发，相应研发项目技术和工艺难度大，研发试制成本高，导致相应物料消耗金额更大。
非全时研发人员超全时研发人员。西安奕材需近三年的研发人员数量分别为201人、222人、235人，其中非全时研发人员分别为117人、112人、120人，而全时研发人员分别为84人、110人、115人。
截至2024年末，西安奕材已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利，相应专利均围绕12英寸硅片。另外，公司也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
收入增长，亏损加剧。最近三年，西安奕材收入稳增，分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元，同比分别增长408.29%、39.73%、43.95%，今年上半年为13.02亿元，同比增长45.99%。
与收入增长成反比，公司至今没有实现盈利，净利润分别为亏损5.33亿元、6.83亿元、7.38亿元，今年上半年亏损3.4亿元，同比增长9.43%。
三年亏损19.54亿元，且亏损逐年加剧，西安奕材如今却要融资49亿元，究竟何时才能实现扭亏？
前五大客户、供应商集中度高。最近三年，西安奕材对前五大客户的销售额分别为7.53亿元、10.28亿元、13.21亿元，占比分别为71.4%、69.74%、62.25%，客户以中国大陆晶圆代工厂商和存储IDM厂商为主，客户集中度高于与下游晶圆厂行业集中度高有关。
公司同期对前五大供应商的采购额分别为3.79亿元、4.49亿元、5.68亿元，占比分别为58.07%、56.29%、60.67%，在2024年，公司对第一、第二供应商的采购额分别为1.87亿元、1.78亿元，占比分别为20%、19.06%，采购内容是电子级多晶硅。
应收账款、存货大增。最近三年，西安奕材的应收账款分别为3.92亿元、3.52亿元、6.32亿元，同期存货金额分别为5.66亿元、8.89亿元、10.62亿元。
据披露，应收账款主要以0-3个月内为主，2024年占比为98.46%，所以产生的坏账准备金额并不算高，分别为204.50万元、201.06万元、332.19万元，计提比例分别为0.52%、0.57%、0.52%。
不过，存货高企产生的存货跌价准备则需要引起注意，分别为1.43亿元、2.3亿元、1.84亿元，计提比例分别为20.22%、20.59%、14.78%。
另外，公司资产减值损失由存货跌价损失构成，近三年分别损失2.67亿元、3.31亿元、2.56亿元，侵蚀了企业利润，是造成公司亏损的主要因素。
资产负债率大增。最近三年，西安奕材的资产负债率稳增，分别为23.65%、40.48%、51.13%，期末货币资金33.5亿元，无短期借款，一年内到期的非流动负债为9.62亿元，短期债务压力较轻。
不过，长期借款高达58.68亿元，长期还债压力较大，要彻底解决该问题需要实现自我造血，短期内并没有看到扭亏迹象。
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